TF自弹式手机卡座 抽屉式矩形卡座连接器

tf card connector, push type

1.0 scope

this specification covers performance, tests, and  re for sd pushconnector smttype

2.0 re

2.1 materials and finish

insulator:;lcp and pa46,rates ul94v-0

contacl: （a）material:phosphor bronze,t=0.20mm       

(b) finish:selective gold(lu”/3u”/5u”/10u”/15u”)plated on contact area,plated tin/lead 100u”on solder area

card detect& write protect:

(a) material:phosphor bronze,t=0.15mm

       shell:sus304-3/4h,t=0.20mm.

2.2 characteristics

   voltage rating:250v ac 

   current rating:0.5amps max

   contact resistance(signal):40m ω initial(100 m ω after test)maximum

   insulatric:withstanding voltage: 100 m ωmaximum.500vdc.

   dieltric:  withstanding voltage:500vac/minute.

   opetating temperature:-20℃~+60℃

   storage temperature: -40℃~+70℃.

   mating cycle:1000 insertions.

   contact retention in housing:0.3kg/pin min.

2.3 electrical

2.3.1 rated current

     re:0.5amp(ac/dc)

     test condition:mate connectors measure by dry circuit.

2.3.2 rated voltage

     re:250vac

2.3.3 insulation resistance

     re:1000mω minimum.

     test condition:mate cinnectors,apply 500v dc between adiacent terminal and ground.

2.3.4 contact resistance

     re: 40mω minimum.100mω maximum at and off life.

     test condition:mate connectors measure by measure by dry circuit.20mm v max,10ma  

2.3.5 dielecctric strength

     re:500vac/minute

2.4 mechanical

2.4.1 insertion force(max)

     re:40n max.(4.0kgf)

     test condition:insert connector at the apeed rate of 25±3mm/min.

2.4.2 extraction force(min)

     re:2n(0.2kgf)

     test condition:ratention connector at the apeed rate of 25±3mm/min.

2.4.3 contact retention(min)

     re:3n(0.2kgf)

     test condition:apply axial pull out force at 25±3mm/min on the assembly in the housing.

2.4.4 durability cycling(min)

     re:10000cycies

     test condition:400~600 cycles operations using a mate connector at therate of 400~600 cycles

     within i hours.

2.5 solder abililty

2.5.1 solder ability

      re:95%min

      test condition:①solder time:3±0.5sec

                  ②solder temperature:230±5℃

2.5.2 resistance to soldering heat 

       re:no damage

       test condition:①immerse test sample into molten solder(260±5℃)to 1.2 mm from 

       the datum line. the dwell time shell be5±5sec.

           ②after 30 sec interval. immerse the sample into solder(260±5℃)for3±5sec.

2.6 environmental/reliabillty

2.6.1 repeated insertion/extraction

     re:contact resistance △20mω change.

     test condition:when mated up to 5000cycles reoeatedly by the rate of 400~600cycie.

     per hour.

2.6.2 temperature load  

      re:30℃ max

      test condition:carry rated current load.

2.6.3 heat rasistance

      e:apperance no damage contact resistance △20mω change.

      test condition:85±3℃,96hours.

2.6.4 cold resistance

      re:apperance no danage contact resistance △20mω change.

      test condition: -40℃±3℃,96hours.

2.6.5 temperature: 

re:apperance no danage contact resistance △20mω change.

test condition:5cycies 1)-40℃ 30min;2)+85℃ 30 min

2.6.2 salt spray

test condition:48±4hr exposure to a salt spray from the 5±1% solution at 35±2℃